地址:重庆市江津区双福镇双福工业园区拆迁安置综合楼A区1幢2-2
| 统一社会信用代码 | 91500000574812665P |
| 企业名称 | 重庆金津硅谷科技有限公司 |
| 注册号 | 500000000006363 |
| 法定代表人 | 王金山 |
| 企业类型 | 有限责任公司(法人独资) |
| 成立日期 | 2011-04-13 |
| 注册资本 | 1157万元人民币 |
| 核准日期 | |
| 营业期限 | 2011-04-13 至 无固定期限 |
| 登记机关 | |
| 登记状态 | 存续(在营、开业、在册) |
| 注册地址 | 重庆市江津区双福镇双福工业园区拆迁安置综合楼A区1幢2-2 |
| 经营范围 | 计算机软件开发、销售,计算机技术开发、转让、咨询,货物及技术进出口(法律、法规禁止的不得从事经营,法律、法规限制的,取得相关许可或审批后,方可从事经营),微机电产品开发、销售,对科研技术项目进行投资。 |






