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重庆金津硅谷科技有限公司

地址:重庆市江津区双福镇双福工业园区拆迁安置综合楼A区1幢2-2

工商注册信息
统一社会信用代码91500000574812665P
企业名称重庆金津硅谷科技有限公司
注册号500000000006363
法定代表人王金山
企业类型有限责任公司(法人独资)
成立日期2011-04-13
注册资本1157万元人民币
核准日期
营业期限2011-04-13 至 无固定期限
登记机关
登记状态存续(在营、开业、在册)
注册地址重庆市江津区双福镇双福工业园区拆迁安置综合楼A区1幢2-2
经营范围计算机软件开发、销售,计算机技术开发、转让、咨询,货物及技术进出口(法律、法规禁止的不得从事经营,法律、法规限制的,取得相关许可或审批后,方可从事经营),微机电产品开发、销售,对科研技术项目进行投资。
股东信息
1
重庆金山科技(集团)有限公司
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额(万元)
3000
日期
2011-06-29
主要人员
3
周泽宣
经理
王金山
执行董事
王小兰
监事
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