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上海聚栋半导体有限公司

地址:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

工商注册信息
统一社会信用代码91310000MA1H3AN98F
企业名称上海聚栋半导体有限公司
注册号310142000101347
法定代表人张建臣
企业类型有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
成立日期2020-10-22
注册资本1071万元人民币
核准日期2020-10-22
营业期限2020-10-22 至 无固定期限
登记机关自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
登记状态存续(在营、开业、在册)
注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
经营范围一般项目:从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;采购代理服务;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
股东信息
2
发起人/股东持股比例认缴
聚辰半导体股份有限公司51%102万元
上海栋隆微电子有限公司49%98万元
主要人员
6
序号姓名职务
1张建臣董事长
2卢原总经理,董事
3李强董事
4傅志军董事
5解玉凤董事
6蔡建祥监事
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