地址:辽宁省锦州市太和区中信快速干道北侧
| 统一社会信用代码 | 91210700MA0UTKM82A |
| 企业名称 | 辽宁天工半导体有限公司 |
| 注册号 | 210700004228705 |
| 法定代表人 | 李磊 |
| 企业类型 | 有限责任公司(中外合资) |
| 成立日期 | 2017-12-25 |
| 注册资本 | 871万元人民币 |
| 核准日期 | 2018-04-09 |
| 营业期限 | 2017-12-25 至 无固定期限 |
| 登记机关 | 锦州市市场监督管理局 |
| 登记状态 | 存续(在营、开业、在册) |
| 注册地址 | 辽宁省锦州市太和区中信快速干道北侧 |
| 经营范围 | 半导体硅片生产、销售和技术开发;货物进出口、技术进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术);贸易代理服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。) |
| 发起人/股东 | 持股比例 | 认缴 |
|---|---|---|
| 锦州汤钛开发建设管理有限公司 | 69% | 5520万元 |
| 株式会社华尔卡·FFT | 14% | 1120万元 |
| 北京航天科工信息产业投资基金(有限合伙) | 9% | 720万元 |
| 锦州神工半导体股份有限公司 | 8% | 640万元 |
| 序号 | 姓名 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | 李磊 | 执行董事 |
| 2 | 渡边省吾 | 监事 |






