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苏州晶方半导体科技股份有限公司

地址:苏州工业园区汀兰巷29号

上市信息
股票代码 603005.SH
股票名称 晶方科技
上市日期 2014-02-10
实际控制人
证券类型 普通股
曾用名 -
上市交易所 上海证券交易所
主营产品 集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
职工总数 1079
总经理 王蔚
董事会秘书 段佳国
董秘电话 0512-67730001
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
律师事务所 国浩律师(上海)事务所
交易状态 在市
摘牌日期 -
工商注册信息
统一社会信用代码913200007746765307
企业名称苏州晶方半导体科技股份有限公司
注册号320594400012281
法定代表人王蔚
企业类型股份有限公司(外商投资、上市)
成立日期2005-06-10
注册资本1425万(元)
核准日期2021-08-06
营业期限2005-06-10 至 无固定期限
登记机关江苏省市场监督管理局
登记状态开业
注册地址苏州工业园区汀兰巷29号
经营范围研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东信息
主要人员
12
序号姓名职务
1王蔚董事长兼总经理
2ARIEL POPPEL董事
3OGANESIAN VAGE董事
4何鲲董事
5鞠伟宏董事
6刘文浩董事
7罗正英董事
8钱跃竑董事
9张帅董事
10方亮监事
11刘志华监事
12陆健监事
变更记录
22
变更日期变更项目变更前变更后
2021-08-06注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)33934.47640040807.771600
2021-02-03注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)32155.12370033934.476400
2021-02-03市场主体类型变更股份有限公司(中外合资、上市)股份有限公司(外商投资、上市)
2020-08-06注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)22967.94550032155.123700
2019-10-30注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)23419.19550022967.945500
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对外投资
被投资企业法定代表人/负责人投资占股
苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)苏州嘉睿资本管理有限公司-
上海芯物科技有限公司朱佳骐8%
苏州晶方光电科技有限公司王蔚-
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司肖克来提-
法律诉讼
1
案件日期
其它类型纠纷行政裁定书2020-10-12
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