地址:深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201
| 统一社会信用代码 | 91440300MA5GLNRF27 |
| 企业名称 | 深圳市梦启半导体装备有限公司 |
| 注册号 | 440300212903376 |
| 法定代表人 | 胡敬祥 |
| 企业类型 | 有限责任公司 |
| 成立日期 | 2021-02-04 |
| 注册资本 | 752万元人民币 |
| 核准日期 | 2021-02-04 |
| 营业期限 | 2021-02-04 至 无固定期限 |
| 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 登记状态 | 存续(在营、开业、在册) |
| 注册地址 | 深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201 |
| 经营范围 | 提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维修维护、技术服务和技术咨询,从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)研发、生产、销售、租赁半导体设备、耗材、半导体及电子元器件、电子产品、电器、仪器仪表;集成电路和半导体器件加工制造、测试服务。 |
| 股东 | 持股比例 | 认缴(万元) |
|---|---|---|
| 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 60.00% | 3000 |
| 深圳方达半导体装备有限公司 | 40.00% | 2000 |
| 序号 | 姓名 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | 胡敬祥 | 总经理,执行董事 |
| 2 | 邹锐 | 监事 |
| 3 | 张湘连 | 监事 |






