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深圳市梦启半导体装备有限公司

地址:深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201

工商注册信息
统一社会信用代码91440300MA5GLNRF27
企业名称深圳市梦启半导体装备有限公司
注册号440300212903376
法定代表人胡敬祥
企业类型有限责任公司
成立日期2021-02-04
注册资本752万元人民币
核准日期2021-02-04
营业期限2021-02-04 至 无固定期限
登记机关深圳市市场监督管理局
登记状态存续(在营、开业、在册)
注册地址深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201
经营范围提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维修维护、技术服务和技术咨询,从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)研发、生产、销售、租赁半导体设备、耗材、半导体及电子元器件、电子产品、电器、仪器仪表;集成电路和半导体器件加工制造、测试服务。
股东信息
2
股东持股比例认缴(万元)
深圳市长盈精密技术股份有限公司60.00%3000
深圳方达半导体装备有限公司40.00%2000
主要人员
3
序号姓名职务
1胡敬祥总经理,执行董事
2邹锐监事
3张湘连监事
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