地址：银川经济技术开发区光明西路28号
工商注册信息
| 统一社会信用代码 | 91641100MA75W9UP90 |
| 企业名称 | 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 注册号 | 641100000005374 |
| 法定代表人 | 贺贤汉 |
| 企业类型 | 有限责任公司(外商投资企业法人独资) |
| 成立日期 | 2015-12-14 |
| 注册资本 | 335万元人民币 |
| 核准日期 | 2020-08-17 |
| 营业期限 | 2015-12-14 至 2025-12-08 |
| 登记机关 | 银川市审批服务管理局 |
| 登记状态 | 存续（在营、开业、在册） |
| 曾用名 | 宁夏银和半导体科技有限公司 |
| 注册地址 | 银川经济技术开发区光明西路28号 |
| 经营范围 | 半导体晶锭、硅片的生产、销售及进出口；半导体集成电路零部件生产、配套、销售及进出口；半导体材料的研发、咨询服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) |
股东信息
1
| 股东 | 持股比例 | 认缴(万元) |
|---|---|---|
| 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 100% | 40000 |
主要人员
4
| 序号 | 姓名 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | 贺贤汉 | 董事长 |
| 2 | 董小平 | 董事 |
| 3 | 郭建岳 | 董事 |
| 4 | 並木美代子 | 监事 |
法律诉讼
11
| 案件 | 日期 |
|---|---|
| 劳动争议一审民事判决书 | 2020-02-24 |
| 劳动争议一审民事判决书 | 2020-06-01 |
| 劳动争议一审民事判决书 | 2020-06-05 |
| 劳动争议二审民事判决书 | 2020-10-29 |
| 建设工程施工合同纠纷一审民事裁定书 | 2020-11-15 |
