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苏州润和禾合信息技术有限公司

地址:苏州工业园区苏虹东路183号14幢301室

工商注册信息
统一社会信用代码91320594MA1MQRCC99
企业名称苏州润和禾合信息技术有限公司
注册号320594000596677
法定代表人刘斌
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
成立日期2016-08-03
注册资本1083万元人民币
核准日期2016-08-03
营业期限2016-08-03 至 -
登记机关苏州工业园区市场监督管理局
登记状态存续(在营、开业、在册)
注册地址苏州工业园区苏虹东路183号14幢301室
经营范围计算机软硬件及相关产品的设计、研发、销售;工业自动化系统、节能设备、机械设备、防爆设备的设计、调试;从事上述产品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东信息
2
股东持股比例认缴(万元)
许方舟50.00%500
汤国英50.00%500
主要人员
3
序号姓名职务
1刘斌总经理
2汤国英执行董事
3许方舟监事
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