地址：福州市科技园区仓山园6号楼 生产地址:仓山区城门镇城楼260号
工商注册信息
| 统一社会信用代码 | - |
| 企业名称 | 福建福顺集成电路制造有限公司 |
| 注册号 | 350100400002653 |
| 法定代表人 | 高耿辉 |
| 企业类型 | 有限责任公司(中外合资) |
| 成立日期 | 2004-10-21 |
| 注册资本 | 357万元人民币 |
| 核准日期 | 2007-09-03 |
| 营业期限 | *** 至 2024-10-20 |
| 登记机关 | 福州市市场监督管理局 |
| 登记状态 | 注销 |
| 注册地址 | 福州市科技园区仓山园6号楼 生产地址:仓山区城门镇城楼260号 |
| 经营范围 | 集成电路设计和制造、半导体及元器件材料的开发和生产6英寸集成电路芯片。(未取得前置审批的文件、证件,不得从事该项目的生产经营活动) |
股东信息
2
| 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) |
|---|---|---|
| UNISONICTECHNOLOGIESCAYMANLTD | 70.00% | 7000 |
| 福建福日电子股份有限公司 | 30.00% | 3000 |
主要人员
6
| 序号 | 姓名 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | 高耿辉 | 董事长 |
| 2 | 林进挺 | 副董事长 |
| 3 | 林添进 | 董事 |
| 4 | 许文章 | 董事 |
| 5 | 李建勋 | 董事 |
| 6 | 高世坤 | 董事 |
