地址:浙江省杭州大江东产业集聚区江东大道3899号709-18
工商注册信息
| 统一社会信用代码 | 91330100MA2AX8UL47 |
| 企业名称 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
| 注册号 | 330100400062862 |
| 法定代表人 | 贺贤汉 |
| 企业类型 | 股份有限公司(中外合资、未上市) |
| 成立日期 | 2017-09-28 |
| 注册资本 | 172万元人民币 |
| 核准日期 | 2019-09-16 |
| 营业期限 | 2017-09-28 至 2047-09-27 |
| 登记机关 | 杭州市市场监督管理局 |
| 登记状态 | 存续 |
| 曾用名 | 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司 |
| 注册地址 | 浙江省杭州大江东产业集聚区江东大道3899号709-18 |
| 经营范围 | 研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
股东信息
3| 发起人 | 持股比例 |
|---|
| 株式会社フェローテックホールディングス | 45.00% |
| 杭州大和热磁电子有限公司 | 35.00% |
| 上海申和热磁电子有限公司 | 20.00% |
主要人员
8 | 序号 | 姓名 | 职务 |
| 1 | 贺贤汉 |
董事长,经理
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| 2 | 董小平 |
董事
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| 3 | 郭建岳 |
董事
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| 4 | 中村久三 |
董事
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| 5 | 栗原诚司 |
董事
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| 6 | 山村丈 |
董事
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| 7 | 董爱丽 |
监事
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| 8 | 並木美代子 |
监事
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法律诉讼