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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

地址:浙江省杭州大江东产业集聚区江东大道3899号709-18

工商注册信息
统一社会信用代码91330100MA2AX8UL47
企业名称杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
注册号330100400062862
法定代表人贺贤汉
企业类型股份有限公司(中外合资、未上市)
成立日期2017-09-28
注册资本172万元人民币
核准日期2019-09-16
营业期限2017-09-28 至 2047-09-27
登记机关杭州市市场监督管理局
登记状态存续
曾用名杭州中芯晶圆半导体股份有限公司
注册地址浙江省杭州大江东产业集聚区江东大道3899号709-18
经营范围研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东信息
3
发起人持股比例
株式会社フェローテックホールディングス45.00%
杭州大和热磁电子有限公司35.00%
上海申和热磁电子有限公司20.00%
主要人员
8
序号 姓名 职务
1 贺贤汉 董事长,经理
2 董小平 董事
3 郭建岳 董事
4 中村久三 董事
5 栗原诚司 董事
6 山村丈 董事
7 董爱丽 监事
8 並木美代子 监事
法律诉讼
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