中国是世界上最大的芯片市场，但本土企业产能远远不能满足内需。据相关数据，中国2020年的芯片市场规模超过1400亿美元，但中国大陆的公司当年的芯片制造产值仅为83亿美元，仅满足了内需的5.8%。据分析，2021年，全球先进晶圆产能(10纳米或以下节点)的55%集中在台湾省，韩国占20%排名第二，美国占18%排名第三。

美国在研发方面仍然领先，世界上最大的无晶圆厂芯片公司仍然主要来自美国，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、赛灵思(Xilinx)和超微(AMD)等。在工具和软件方面，新思科技(Synopsys) 和益华(Cadence)在市场上占据主导地位。在高端芯片的生产上，台积电、三星、英特尔这三大巨头占据优势。

在先进芯片的研发和生产方面，目前中国距离世界顶尖水平有5到10年的差距，而且受美国制裁的影响无法采购关键生产设备，但中国正在以新型举国体制努力攻克“卡脖子”技术，假以时日必能成功。